伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展，电子器件功率密度持续攀高，急需高效的热管理材料和方案来保证产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。
年9月4日，浙江凌志应邀出席了由寻材问料?服务平台与中国热设计网主办的5G终端热管理高峰论坛，研究院院长张春晖博士受邀参会并发表了题为《有机硅新材料在5G终端中的应用》报告，受到与会者热烈反响。
此次演讲中，浙江凌志与大家一起分享了LZZ发泡硅胶系列产品及高导热界面材料。
发泡硅胶系聚硅氧烷自发泡形成的泡沫材料，其保持了有机硅聚合物的优异特性，如：耐高低温、紫外线和臭氧、绝缘、环保，兼具泡沫材料的低密度、抗震性等特点，其优异的抗压缩形变、抗蠕变性能、耐机械疲劳，是各类?性能密封、减震缓冲、支撑保护、阻燃防火、隔热、电磁屏蔽的理想材料。
此外凌志还分享了不同粘接强度的高导热界面材料，如：导热结构胶、导热硅胶、导热硅凝胶、导热填缝剂、导热垫片等，以满足客户在不同场景的导热需求。
浙江凌志拥有业界最全系列的液态发泡硅胶及导热界面材料，可以根据客户需求提供条状、片状、块状发泡硅胶及导热材料应用的一站式解决方案。
编辑/浙江凌志·市场部
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